据国金证券发布的国金光模高速研报，光模块作为光电信号转换的证券关键组件，正在快速迭代向高速率发展。率及研究显示，进聚焦光模块的核心生产环节包括贴片、引线键合、设备耦合、国金光模高速封装和测试，证券而这些环节所需的率及专用设备的价值占比分别为20%、1%、进聚焦40%、核心12%和27%。设备

根据TrendForce的国金光模高速预测，到2026年，证券全球八大云服务公司预计将在资本支出上达到6020亿美元，率及同比增长40%。AI资本开支的增长有望带动光模块生产线进入投资热潮。光模块的发展将集中在高速率和光电共封（CPO）技术，尤为重视耦合、测试及贴片三大核心设备。

国金证券主要观点如下：

- 光模块产业蓬勃发展，设备市场潜力巨大

光模块是光电信号转换的核心元件，其构成包括光发射/接收组件、激光器芯片和电芯片，目的是实现高带宽、高可靠性、低功耗和低时延的通信。根据思瀚产业研究院的数据，约100万支800G光模块的设备投资接近5亿元，主要包括贴片机、引线键合设备、光学耦合设备、封装设备和测试仪器，具体的价值占比相应为20%、1%、40%、12%和17%。

光模块正在从400G向800G和1.6T转变。AI大规模模型每两年参数扩展约100倍，日益增长的传输需求推动光模块技术进步，且根据“光摩尔定律”，光模块技术每四年完成一代升级，单比特成本和功耗将同步降低。目前，800G光模块已成为市场的主流方案并进入快速增长期，而对更高效传输需求的推动将使得1.6T、3.2T等超高速光模块逐步崛起。

光模块也在向光电共封（CPO）方向发展。数据中心的交换机带宽提升80倍，其总能耗也随之增加22倍，光模块的功耗增长达26倍，因此优化其功耗是关键。根据ASE的数据，CPO方案相比传统光模块可降低60%的功耗和30%以上的成本，预计在2028年将开始大规模部署。

- 聚焦三大核心设备：耦合、测试、贴片

1) 耦合设备：随着硅光子芯片和超高速光模块对准精度的要求提升至±0.05μm（而中高速光模块为0.1μm），需关注能够提供高精度耦合方案的设备供应商。

2) 测试仪器：光模块速率的提升对采样示波器的带宽和误码检测仪的传输速率有更高需求，800G光模块需59 GBaud误码仪，而1.6T需113 GBaud。同时，CPO需要验证数百项参数，测试时间可能增加3-5倍，因此设备的集成度、稳定性和长时间测试能力将变得更加重要。

3) 贴片设备：随着高速光模块集成度提升，芯片尺寸和间距减小，800G/1.6T光芯片的贴片精度要求尽可能达到3μm，相较于400G光模块的5μm要求更为严格，贴片设备的技术要求将持续提高。

- 风险提示

包括AI资本支出低于预期、AI大模型发展不如预期、技术进步导致需求不确定性、市场竞争加剧等风险。